新甘肅·每日甘肅網記者 李楊 李萍

　　從1994年至今，經過20多年的發(fā)展，天水華天電子集團已成為我國西部最大的集成電路封裝基地，2018年在全球集成電路封裝行業(yè)中排名第六，集成電路封裝收入位居國內同行上市企業(yè)第二。目前，天水華天電子集團員工隊伍達到了3萬人，已經形成了集團化、國際化的產業(yè)發(fā)展新格局。

　　“在傳承中創(chuàng)新，在創(chuàng)新中發(fā)展，是企業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的源泉和動力。”天水華天電子集團股份有限公司董事長肖勝利說。

　　華天電子科技園生產線。(本文照片均由天水華天電子集團供圖)

　　天水華天電子集團前身是國營永紅器材廠，始建于1969年，是我國最早從事集成電路和半導體元器件研發(fā)、生產的半導體領軍企業(yè)之一。創(chuàng)業(yè)初期，企業(yè)發(fā)展勢頭良好，但隨著市場競爭的日益激烈，企業(yè)負債累累、瀕臨倒閉。

　　1994年，肖勝利臨危受命，擔任國營永紅器材廠廠長。在他的帶領下，全體員工攻堅克難、銳意進取，利用三年多時間，將一個年虧損達2300多萬元、負債近億元的企業(yè)扭虧為盈……2022年天水華天電子集團集成電路封測產業(yè)規(guī)模已經達到了國內第三、全球第六，2019—2023年，連續(xù)多年入選中國電子信息百強企業(yè)，半導體封裝技術居國際先進、國內領先水平，目前銷售業(yè)務涵蓋了亞洲、歐洲以及北美等地區(qū)。天水華天電子集團的業(yè)務范圍包括集成電路封裝測試、半導體功率器件、半導體封裝材料及設備、半導體光學和攝像模組、LED、模擬/混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器等十大類2000多個品種。華天集團2022年實現(xiàn)工業(yè)總產值160億元，同比增長3.14%。2023年實現(xiàn)工業(yè)總產值165.66億元，同比增長3.5%。

　　華天電子科技園鳥瞰圖。

　　天水華天電子集團聚焦集成電路封裝測試主業(yè)，大力實施“科技興企和人才強企”戰(zhàn)略，注重項目帶動、加大資金投入、強化協(xié)同合作、重視人才培養(yǎng)，科技創(chuàng)新成效顯著，企業(yè)規(guī)模快速擴大，企業(yè)的技術水平和核心競爭力得到大幅提升。近五年，天水華天電子集團累計研發(fā)投入達到了30.3億元，年均研發(fā)費用達到銷售收入的5%以上。目前，天水華天電子集團擁有專利686項(其中：國內發(fā)明專利15項，國際發(fā)明專利49項)；計算機軟件著作權登記95項；集成電路布圖設計7項；商標43項。

　　“優(yōu)秀員工是企業(yè)最寶貴的財富。”肖勝利說。近年來，天水華天電子集團大力實施人才強企戰(zhàn)略，不斷在“育、引、留、用”上下功夫，推進企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2000年以來，先后從新加坡等地引進261名高層次人才；2023年集團招聘大學生800多人，其中天水公司招聘大學生200多人。

　　產品外形——LQFP176L。

　　創(chuàng)新促進了現(xiàn)代市場經濟的繁榮和發(fā)展，市場經濟的發(fā)展又促使企業(yè)不斷創(chuàng)新。

　　天水華天電子集團作為集成電路產業(yè)鏈鏈主企業(yè)，充分發(fā)揮在我省集成電路封裝測試產業(yè)中的龍頭帶動作用，依托甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯(lián)合體平臺，集聚行業(yè)上下游企業(yè)創(chuàng)新要素和高校院所科研力量，瞄準面廣量大的全球市場需求，緊盯世界集成電路技術發(fā)展趨勢，解決集成電路“卡脖子”技術難題，突破關鍵核心技術，促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作，探索各類資源協(xié)同的新機制，匯聚創(chuàng)新聯(lián)合體內外和國內國際的創(chuàng)新資源和力量，帶動創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈融通發(fā)展。形成以集成電路封裝測試產業(yè)為核心，以引線框架、專用設備和模具、包裝材料等為配套的產業(yè)體系，帶動全省集成電路產業(yè)集群化發(fā)展。

　　同時，由天水華天電子集團牽頭，聯(lián)合26家省內外、產業(yè)鏈上下游企業(yè)和高校院所，于2022年2月組建了甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯(lián)合體。由華天牽頭聯(lián)合8家單位承擔的2022年創(chuàng)新聯(lián)合體項目—《IC高壓隔離封裝技術研發(fā)及產業(yè)化》進展順利，項目取得了預期成果。項目突破了高填充導電膠技術、高可靠性高壓隔離引線框架設計技術和高耐壓塑封料技術，開發(fā)出的導電膠、引線框架和塑封料等集成電路制造材料，已在我國集成電路封裝測試頭部企業(yè)應用……

　　“未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)力度，重點發(fā)展高端封裝技術和產品，將集團發(fā)展成為國際知名的專業(yè)半導體封裝測試企業(yè)。為中國集成電路產業(yè)發(fā)展作貢獻。”肖勝利說。